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SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接，以進行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。
隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發(fā)展，利用基于光學圖像傳感的表面缺陷自動光學(視覺)檢測技術取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。
虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
Siplace 貼片機是SMT生產(chǎn)線中的個核心設備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等，下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...
NXTR機型憑借徹底的模組化設計，實現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構建最理想的生產(chǎn)線。它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優(yōu)化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產(chǎn)現(xiàn)場為用戶構筑最理想的生產(chǎn)線。
采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時間。
一般SMT生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT生產(chǎn)線，必然包括實施上述工藝步驟的設備：印刷機、貼片機和回流焊爐。
貼片機是目前電子生產(chǎn)廠用的越來越多的電子生產(chǎn)設備，它也是屬于自動化的生產(chǎn)設備，并且隨著人們對貼片產(chǎn)品要求越來越智能精細化，貼片機的發(fā)展也是越來越智能精細化。
隨著工業(yè)4.0的快速發(fā)展，所有的電子行業(yè)都離不開SMT貼片生產(chǎn)，SMT貼片生產(chǎn)是電子行業(yè)的非常重要的一道工業(yè)環(huán)節(jié)，在我國作為一個工業(yè)制造大國，具有最完備的SMT工業(yè)體系。
