虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清晰虛焊的相關(guān)檢測方法。
 
虛焊的原因及解決
 
1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔， 通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計.
 
2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
 
3、印過焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相關(guān)焊盤 上的焊膏量減少，使焊料不足 應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足4、SMD (表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
 
(1) 氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高， 此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況.且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”
 
(2) 多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形， 肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。
 
檢測要求：
 
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；
 
難度分析：
 
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；
 
解決方案：
 

通過3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭，輔以CCD攝像機觀看大動態(tài)即時三維圖像，具有大視場、大景深、高清晰度的特點，無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析，特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)；

SMT虛焊3D檢測解決方案

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