芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。與引線鍵合相似的另一種連接方法為加裝芯片鍵合（請(qǐng)參見<芯片鍵合，在封裝基板上裝配芯片的工藝（Die bonding，Process for place a chip on a Package Substrate）>），兩者都是使用直徑很小的金屬物體來連接芯片中的焊盤和PCB上的焊盤（在引線框架下，僅使用于引線鍵合）的。相比之下，利用金屬引線進(jìn)行連接的引線鍵合法有如下幾個(gè)缺點(diǎn)：金屬引線比凸點(diǎn)要長(zhǎng)，且直徑更小，因此傳輸電信號(hào)耗時(shí)長(zhǎng)；且由于金屬引線的高阻抗（impedance），信號(hào)很容易失真。不僅如此，由于焊頸（solder neck）容易斷開、且結(jié)合強(qiáng)度相對(duì)較弱，因此拉伸強(qiáng)度相對(duì)較差。相反，加裝芯片鍵合法雖然操作連接器小錫球有些復(fù)雜，但在連接可靠性和電信號(hào)傳輸?shù)确矫鎱s有很多優(yōu)勢(shì)。

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