半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象,產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證;托普科實業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商,為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng),協(xié)助企業(yè)改善質(zhì)量管理體系。

3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統(tǒng)

高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件,避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案