什么是SMT?
發(fā)布時(shí)間:2016-07-15 11:23:38 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:80
SMT是什么意思? SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝
SMT有何特點(diǎn):
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT整套設(shè)備包括: (其中一些品牌)
印刷機(jī):MPM, 環(huán)城
貼片機(jī):松下,西門(mén)子,fuji富士
回流焊:Vitronics
Soltec,凱泰
SPI:koh young,興華煒
AOI:美陸,矩子
SMT生產(chǎn)工藝流程是什么?
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
8、(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
9、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測(cè) --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測(cè) --> 返修
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。