SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及處理方法
發(fā)布時(shí)間:2023-10-31 10:26:19 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:70
SMT回流焊是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)中的一種重要工藝,廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。然而,在實(shí)際操作過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)一些缺陷。本文將介紹SMT回流焊中常見(jiàn)的缺陷及處理方法。
1.零件彎曲或脫落
原因:零件在高溫下保持時(shí)間過(guò)長(zhǎng),導(dǎo)致焊點(diǎn)融化,零件彎曲或脫落。
處理方法:優(yōu)化回流焊曲線,減少高溫保持時(shí)間。
2.橋連
原因:由于零件放置不當(dāng)或焊盤(pán)污染,導(dǎo)致兩個(gè)焊點(diǎn)之間出現(xiàn)金屬橋連。
處理方法:檢查零件放置,清潔焊盤(pán),優(yōu)化焊接參數(shù)。
3.立碑現(xiàn)象
原因:零件在焊接過(guò)程中一面濕潤(rùn),一面不濕潤(rùn),導(dǎo)致零件傾斜。
處理方法:增加預(yù)熱時(shí)間,提高零件附著性。
4.冷焊
原因:焊點(diǎn)冷卻過(guò)快,導(dǎo)致焊點(diǎn)不潤(rùn)濕。
處理方法:控制冷卻速度,優(yōu)化焊接參數(shù)。
5.氣孔
原因:焊接過(guò)程中存在氣泡。
處理方法:保持焊接環(huán)境干燥,清潔焊盤(pán)和零件。
6.焊盤(pán)脫落
原因:焊盤(pán)與基板附著不牢。
處理方法:優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì),改進(jìn)附著工藝。
SMT回流焊的缺陷可能來(lái)自多個(gè)方面,包括工藝、零件和環(huán)境因素。為了減少缺陷,需要從這些方面入手,采取相應(yīng)的措施進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。同時(shí),定期對(duì)設(shè)備和工藝進(jìn)行檢查和維護(hù)也是保證生產(chǎn)質(zhì)量的重要手段。
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