HELLER-1936-MK7氮氣回流焊


HELLER氮氣回流焊，是目前電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種焊接工藝。它通過在焊接過程中注入氮氣，來實現(xiàn)焊接區(qū)域的保護，從而提高焊接的質(zhì)量和效率。

這種焊接工藝的優(yōu)勢在哪里呢？

1. 提高焊接質(zhì)量：氮氣的注入可以有效地防止氧氣進入焊接區(qū)域，從而減少了氧化和其他污染，提高了焊接的質(zhì)量。

2. 提高焊接效率：相比于傳統(tǒng)的焊接工藝，HELLER氮氣回流焊可以實現(xiàn)更高的焊接速度和更高的自動化程度，從而提高了焊接的效率和生產(chǎn)能力。

3. 降低成本：通過提高焊接的質(zhì)量和效率，HELLER氮氣回流焊可以幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本，提升市場競爭力。

總之，HELLER氮氣回流焊是一種非常優(yōu)秀的焊接工藝，它可以幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本，同時還可以保證焊接的質(zhì)量，為電子行業(yè)的發(fā)展做出了重要的貢獻。



深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

INOTIS印刷機、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI

松下貼片機 、富士貼片機 、西門子貼片機

奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。