松下貼片機(jī)NPM-D3,松下高速模組貼片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)；
客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線通過即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置；

通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)。



松下貼片機(jī)NPM-D3,松下高速模組貼片機(jī)詳情介紹：

基板尺寸（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300

單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590

基板替換時間
雙軌式：0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。

單軌式：3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時

電源： 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空壓源*2 ：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）

設(shè)備尺寸（mm）*2 ：W 832 × D 2 652*3 × H 1 444*4

重量：1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「ON」
最快速度：42 000 cph（0.086 s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 40 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「OFF」
最快速度：38 000 cph（0.095 s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片（± 25 μm/芯片*5）
元件尺寸（mm）：03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）
最快速度：34 500 cph（0.104 s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）
最快速度：21 500 cph（0.167 s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　12 mm ~ 32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
元件供給：桿狀 Max. 16 品種（單式桿狀供料器）
元件供給：托盤 Max. 20 品種（1臺托盤供料器）
2吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）
最快速度：5 500 cph（0.327 s/芯片）4 250 cph（0.847 s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/QFP
元件尺寸（mm）：0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給：編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）
元件供給：桿狀 Max. 16 品種（單式桿狀供料器）
元件供給：托盤 Max. 20 品種（1臺托盤供料器）

*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測定時間0.5s。
* 9：在一個檢查頭不能同時進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*11： 檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。

*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、HELLER
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。