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SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，也是最煩人的問(wèn)題，要完全消除它，是非常困難的。
SMT貼片機(jī)使用一段時(shí)間，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象，有些異常情況SMT貼片機(jī)技術(shù)員可以自己掌握一定的知識(shí)來(lái)自己及時(shí)處理，有些異常情況一定要及時(shí)的上報(bào)處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機(jī)時(shí)，三個(gè)基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實(shí)現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機(jī)的貼裝速度來(lái)進(jìn)行分類，SMT貼片機(jī)則可分為中速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī)、高速SMT貼片機(jī);從功能進(jìn)行分類，專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機(jī)也叫高速SMT貼片機(jī)。
SMT貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中絕對(duì)核心的設(shè)備，貼片加工廠購(gòu)買貼片機(jī)經(jīng)常會(huì)問(wèn)到貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為：無(wú)論在哪里SIPLACE X4i S的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對(duì)精度（適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。
真空氮?dú)鉄o(wú)鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。
高速貼片機(jī)與泛用貼片機(jī)的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來(lái)，高速貼片機(jī)只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管。
smt回流焊爐加氮?dú)猓∟2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inert gas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。
