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納米高分子鍍膜材料因其優(yōu)異的性能,特別適用于對防潮、防水、防酸、防堿、防鹽、耐高低溫和等級嚴(yán)苛的產(chǎn)品及應(yīng)用場所,如航空航天領(lǐng)域、生物醫(yī)療器械、軍工產(chǎn)品、磁性材料、光學(xué)器件、電子工業(yè)等。
當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)貼裝偏移時,會直接影響電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。原本應(yīng)整齊排列的電子元件變得參差不齊,這不僅讓產(chǎn)品在視覺上給人以不專業(yè)、低品質(zhì)的印象,還可能在后續(xù)的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導(dǎo)致外殼無法正常安裝,影響整體的美觀度和協(xié)調(diào)性。
ASM TX貼片機(jī)整個傳送導(dǎo)軌包括輸入部分(410 mm)、貼片部分(PA, 380 mm)和輸出部分(210mm),傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度:900、930和950 mm,標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。
模塊化,靈活,開放——SIPLACE TX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越多的自動化選項(xiàng)。無縫銜接托普科實(shí)業(yè)MES系統(tǒng),適用于各種類型的電子生產(chǎn)。
SIPLACE TX 貼片機(jī)的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路:拾取與吸持元件的真空,用于貼片的吹氣,保持回路:當(dāng)元件在吸嘴上,不在拾取位置時,吸持元件拾,取回路(真空),拾取/拋料回路(吹氣)
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據(jù) “ 收集&貼片 ” 原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
ASM貼片機(jī)SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件,然后將其貼裝在已準(zhǔn)備好的印制板上。
托普科德中WEBER 3D AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備最新自研AAM絕對精度測量系統(tǒng)焊點(diǎn)不良。多角度光源配合高分辨率相機(jī)和遠(yuǎn)心鏡頭,大幅度提升檢測效果。高精度運(yùn)動系統(tǒng),確保高速運(yùn)動下的走停精度。可根據(jù)工廠需求對接集成MES系統(tǒng)。
在電子制造領(lǐng)域,回流焊是一種關(guān)鍵的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中?;亓骱高^程涉及對PCB(印刷電路板)上的焊錫膏進(jìn)行加熱,
通過各種檢查和自學(xué)習(xí)功能,可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。