熱門(mén)關(guān)鍵詞:西門(mén)子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)
熱門(mén)關(guān)鍵詞:西門(mén)子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-W2多功能貼片機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品參數(shù):
機(jī)種名:NPM-W2
基板尺寸
單軌*1
整體實(shí)裝:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
2個(gè)位置實(shí)裝:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
雙軌*1
單軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm
雙軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空壓源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量:2470kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:77000cph(0.047s/芯片)
IPC9850(1608):59200cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))
貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:70000cph(0.051s/芯片)
IPC9850(1608):56000cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))
貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:64500cph(0.056s/芯片)
IPC9850(1608):49500cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))
貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:62500cph(0.058s/芯片)
IPC9850(1608):48000cph*6
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))
貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:40000cph(0.090s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬:8~56mm
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)
單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)
桿狀:前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.14連
單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10連
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7連
托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20連
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40連
貼裝頭:3吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:11000cph(0.33s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(對(duì)角152)×T30
元件供給 編帶 編帶寬:8~56/72/88/104mm
前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)
單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)
桿狀:前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.14連
單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10連
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7連
托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20連
雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40連
松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點(diǎn):
1、貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實(shí)裝要求,可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm
3、雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。