在PCBA加工領(lǐng)域,焊接是至關(guān)重要的一環(huán),其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么,這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色?它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢?下面,我們將對此進(jìn)行詳細(xì)的解讀。

首先,我們需要了解PCBA的基本概念。PCBA,即Printed Circuit Board Assembly,指的是經(jīng)過SMT(表面貼裝技術(shù))上件和DIP(插件技術(shù))插件的制程后的PCB(印刷電路板)。這一術(shù)語在國內(nèi)被廣泛使用,而在歐美地區(qū),其標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCBA,這一細(xì)微的差別體現(xiàn)了不同地區(qū)的用語習(xí)慣。


接下來,我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程:


回流焊,顧名思義,是通過加熱使焊錫膏融化,從而實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB焊盤的電氣連接。這一過程中,焊錫膏預(yù)先涂布在焊盤上,然后電子元器件被貼裝在焊盤上。回流焊通常分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū),其流程包括印刷錫膏、貼裝元件、回流焊和清洗等步驟。


波峰焊則是一種通過泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,使電子元器件的引腳通過焊料波峰實(shí)現(xiàn)與PCB焊盤的電氣連接。波峰焊設(shè)備通常包括噴霧、預(yù)熱、錫爐和冷卻等部分,其流程則包括插件、涂助焊劑、預(yù)熱、波峰焊、切除邊角和檢查等步驟。


那么,回流焊與波峰焊之間又有哪些區(qū)別呢?


首先,從焊接原理上看,波峰焊是利用熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接,而回流焊則是通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫進(jìn)行焊接。


其次,從焊接前的準(zhǔn)備來看,回流焊時(shí)PCB上爐前已經(jīng)有焊料(焊錫膏),而波峰焊時(shí)PCB上爐前并沒有焊料,焊機(jī)的焊料波峰會將焊料涂布在需要焊接的焊盤上。


最后,從應(yīng)用范圍來看,回流焊主要適用于貼片電子元器件的焊接,而波峰焊則更適用于插腳電子元器件的焊接。


綜上所述,回流焊和波峰焊在PCBA加工中各有其獨(dú)特的作用和應(yīng)用場景,它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在焊接原理、焊接前準(zhǔn)備以及應(yīng)用范圍等方面。希望通過本文的介紹,您對這兩種電路板焊接方式有了更為深入的了解。