西門(mén)子貼片機(jī)/ASM X4S系列全新的 SIPLACE X.系列不僅擁行快的貼裝速度，同時(shí)配備了金新的8 IPLACE CPP貼裝頭，從而使8PLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得優(yōu)質(zhì)貼裝質(zhì)量

SIPLACE X系列貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)

機(jī)器特性
SIPLACE X4i S
SIPLACE X4 S
SIPLACE X3 S
SIPLACE X2 S

懸臂數(shù)量
4
4
3
2

貼裝性能

IPC 速度
125,000 cph
105,000 cph
78,100 cph
52,000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè)
150,000 cph
125,000 cph
94,500 cph
64,000 cph

理論速度
200,000 cph
170,500 cph
127,875 cph
85,250 cph

機(jī)器尺寸
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1

貼裝頭特性
SpeedStar
MultiStar
TwinStar

元器件范圍
0201(公制) - 6 x 6 mm
01005 - 50 x 40 mm
0201“- 200 x 125 mm

貼裝準(zhǔn)確性
± 36 μm/3σ
± 41 μm/3σ (C&P)
± 22 μm/3σ
± 34 μm/3σ (P&P)

角精度
± 0,5°/3σ
± 0,4°/3σ (C&P)
± 0,05°/3σ
± 0,2°/3σ (P&P)

元件高度
4 mm
11,5 mm
25 mm

貼裝力
1,3 - 4,5 牛頓
1,0 - 10 牛頓
1,0 - 15 牛頓

傳送帶類(lèi)型
單軌, 靈活雙軌

傳送帶模式
異步, 同步, 獨(dú)立貼裝模式(X4i S)  

PCB 格式
50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3
50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

PCB 厚度
0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制)  

PCB 重量
3 kg

元器件供應(yīng)與供料
供料器容量
X3 S & X4 S: 160 個(gè) 8 mm X供料器模塊
X4i S: 148 個(gè)8 mm X供料器模塊

供料器模塊類(lèi)型
SIPLACE 元器件推車(chē), SIPLACE 矩陣托盤(pán)供料器（MTC）4，華夫盤(pán)托盤(pán)(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
SIPLACE X供料器
Tray盤(pán), 振動(dòng)料管, 振動(dòng)供料器, 定制 OEM 供料器模塊

DPM 速率
≤ 3 dpm

照明等級(jí)
6 級(jí)照明度

ASM在推薦的范圍和間隔周期內(nèi)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)的維護(hù)，確保SIPLACE設(shè)備在整個(gè)壽命周期內(nèi)提供規(guī)定的性能和精度。