全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線最重要的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。對(duì)漏印均勻的 PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色，這邊小編訪談托普科工程師匯總了印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)（針對(duì)FPC）：

一、提前搞清楚印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。

托普科工程師建議使用技術(shù)刮刀,該刮刀的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的最佳質(zhì)量。

二、錫膏印刷刮刀

刮刀直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮刀跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過(guò)大跟過(guò)小都會(huì)影響印刷效果。

三、印刷速度

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷過(guò)程中的速度不要過(guò)快，這會(huì)大概率讓有些地方印不到。當(dāng)然，也不能過(guò)慢，過(guò)慢則會(huì)導(dǎo)致印刷效果不均勻。托普科工程師建議的速度為10-25mm/s，這個(gè)范圍比較適宜也能實(shí)現(xiàn)印刷效果最佳化

四、印刷壓力

過(guò)小的印刷壓力會(huì)讓FPC上錫膏量不足，過(guò)大的壓力又會(huì)讓焊錫膏印得太薄，同時(shí)還有可能造成錫膏污染金屬漏板反面與FPC表面。托普科工程師建議將壓力設(shè)定為0.1-0.03kg/cm。

現(xiàn)在市場(chǎng)上使用率最高的是DEK與MPM印刷機(jī)，但是隨著全新市場(chǎng)與領(lǐng)域的涌入，韓國(guó)INOTIS全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)逐漸被市場(chǎng)廣泛關(guān)注，它擁有更高的精度與印刷速度。

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

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