富士貼片機(jī)NXT-M3III
富士貼片機(jī)NXT-M3III規(guī)格參數(shù)：
對象電路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）
48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運(yùn)軌道規(guī)格）
*雙搬運(yùn)時（W）280mm為止。超過280mm時為單搬運(yùn)。
元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）
電路板加載時間：
雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時0sec，單搬運(yùn)軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運(yùn)）
模組寬度：320mm
機(jī)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度（基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式)cph
V12：26,000cph
H12HS：24,500cph
H08：11,500cph
H04：6,500cph
H04S：9,500cph
H04SF：10,500cph
H02：5,500cph
H02F：6,700cph
H01：4,200cph
G04：7,500cph
G04F：7,500cph
GL：16,363dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
吸嘴數(shù)量：4
產(chǎn)能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：對應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元：對應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)
選項(xiàng)：
料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
富士貼片機(jī)NXT-M3III產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、提高了生產(chǎn)率。
通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達(dá)35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。
2、對應(yīng)03015元件、貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。
此外，通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等，可以原封不動地使用在NXT III中。
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