在SMT貼片加工過程中，料盤作為承載和運(yùn)輸電子元器件的重要工具，其防潮存儲(chǔ)顯得尤為重要。潮濕環(huán)境可能導(dǎo)致元器件受潮，進(jìn)而引起性能下降、焊接不良等問題，嚴(yán)重影響貼片加工的質(zhì)量和效率。因此，制定一套科學(xué)合理的ASM貼片機(jī)物料料盤防潮存儲(chǔ)方案至關(guān)重要。

一、存儲(chǔ)環(huán)境要求

溫度與濕度控制：

儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)保持恒溫恒濕，溫度范圍建議控制在18-28°C之間，相對(duì)濕度應(yīng)低于60%RH，最好控制在40%-60%RH之間。對(duì)于特別敏感的元器件，如使用OSP工藝（有機(jī)保焊膜工藝）的PCBA，應(yīng)存放在恒溫恒濕柜中，以確保環(huán)境穩(wěn)定性和一致性。

通風(fēng)與干燥：

儲(chǔ)存空間應(yīng)具備良好的通風(fēng)系統(tǒng)，以促進(jìn)空氣流通并降低濕度?？梢园惭b除濕設(shè)備，如除濕機(jī)，以保持儲(chǔ)存環(huán)境的干燥。

光照與防塵：

料盤應(yīng)存放在避光、防塵的環(huán)境中，避免陽光直射和灰塵污染?？梢允褂谜诠獯昂熁蛘诠庹终趽蹶柟?，同時(shí)定期清潔儲(chǔ)存空間，減少灰塵積累。


二、料盤與元器件包裝要求

真空包裝：

未使用的元器件和料盤應(yīng)盡可能采用真空包裝，并在包裝內(nèi)放置干燥劑，以吸收可能存在的濕氣。真空包裝可以有效隔絕外界空氣，防止元器件和料盤受潮。

濕度指示卡：

在真空包裝內(nèi)放置濕度指示卡，以監(jiān)測(cè)包裝內(nèi)的濕度情況。一旦發(fā)現(xiàn)濕度指示卡變色，應(yīng)立即檢查包裝是否破損或干燥劑是否失效，并及時(shí)采取補(bǔ)救措施。

標(biāo)識(shí)與分類：

料盤和元器件應(yīng)分類擺放，并貼上清晰的標(biāo)識(shí)，以便快速準(zhǔn)確地識(shí)別和取用。同時(shí)，應(yīng)記錄料盤和元器件的存放位置、數(shù)量和狀態(tài)等信息，以便于管理和追蹤。


三、存儲(chǔ)與取用流程

入庫與登記：

新到的料盤和元器件在入庫前應(yīng)進(jìn)行外觀檢查和性能測(cè)試，確保無損壞和受潮等問題。同時(shí)，應(yīng)登記料盤和元器件的型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期和入庫時(shí)間等信息，并錄入物料管理系統(tǒng)。

存儲(chǔ)與檢查：

料盤和元器件應(yīng)存放在指定的儲(chǔ)存位置，并按照先進(jìn)先出的原則進(jìn)行取用。物料員應(yīng)定期檢查儲(chǔ)存環(huán)境的溫濕度情況，并記錄于《溫濕度管制表》中。若發(fā)現(xiàn)溫濕度超出規(guī)定范圍，應(yīng)立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善，并采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。

取用與烘烤：

在取用料盤和元器件時(shí)，應(yīng)佩戴靜電手環(huán)、靜電手套等防靜電設(shè)備，并在靜電防護(hù)良好的桌面上打開真空包裝。對(duì)于已受潮的元器件，應(yīng)根據(jù)其濕度等級(jí)和暴露時(shí)間選擇合適的烘烤條件及時(shí)間進(jìn)行烘烤處理。烘烤后應(yīng)檢查元器件的外觀和性能是否正常，并進(jìn)行必要的測(cè)試和驗(yàn)證。


四、其他注意事項(xiàng)

防潮材料使用：

在儲(chǔ)存空間內(nèi)鋪設(shè)防潮材料，如防潮墊、防潮膜等，以減少地面和墻面濕氣對(duì)料盤和元器件的影響。

定期清潔與檢查：

定期對(duì)儲(chǔ)存空間進(jìn)行清潔和檢查，去除灰塵、油污等污染物，并檢查料盤和元器件的存放狀態(tài)是否有異常。

人員培訓(xùn)與意識(shí)提升：

對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行防潮存儲(chǔ)知識(shí)和技能的培訓(xùn)，提高其防潮存儲(chǔ)意識(shí)和能力。同時(shí)，應(yīng)建立完善的防潮存儲(chǔ)管理制度和流程，確保防潮存儲(chǔ)工作的有效實(shí)施。