PCB焊接中波峰焊、回流焊區(qū)別與聯系
發(fā)布時間:2024-04-03 10:20:28 分類: 新聞中心 瀏覽量:77
在PCBA加工領域,焊接是至關重要的一環(huán),其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么,這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色?它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢?下面,我們將對此進行詳細的解讀。
首先,我們需要了解PCBA的基本概念。PCBA,即Printed Circuit Board Assembly,指的是經過SMT(表面貼裝技術)上件和DIP(插件技術)插件的制程后的PCB(印刷電路板)。這一術語在國內被廣泛使用,而在歐美地區(qū),其標準寫法是PCBA,這一細微的差別體現了不同地區(qū)的用語習慣。
接下來,我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程:
回流焊,顧名思義,是通過加熱使焊錫膏融化,從而實現電子元器件與PCB焊盤的電氣連接。這一過程中,焊錫膏預先涂布在焊盤上,然后電子元器件被貼裝在焊盤上。回流焊通常分為預熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū),其流程包括印刷錫膏、貼裝元件、回流焊和清洗等步驟。
波峰焊則是一種通過泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,使電子元器件的引腳通過焊料波峰實現與PCB焊盤的電氣連接。波峰焊設備通常包括噴霧、預熱、錫爐和冷卻等部分,其流程則包括插件、涂助焊劑、預熱、波峰焊、切除邊角和檢查等步驟。
那么,回流焊與波峰焊之間又有哪些區(qū)別呢?
首先,從焊接原理上看,波峰焊是利用熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接,而回流焊則是通過高溫熱風形成回流熔化焊錫進行焊接。
其次,從焊接前的準備來看,回流焊時PCB上爐前已經有焊料(焊錫膏),而波峰焊時PCB上爐前并沒有焊料,焊機的焊料波峰會將焊料涂布在需要焊接的焊盤上。
最后,從應用范圍來看,回流焊主要適用于貼片電子元器件的焊接,而波峰焊則更適用于插腳電子元器件的焊接。
綜上所述,回流焊和波峰焊在PCBA加工中各有其獨特的作用和應用場景,它們之間的區(qū)別主要體現在焊接原理、焊接前準備以及應用范圍等方面。希望通過本文的介紹,您對這兩種電路板焊接方式有了更為深入的了解。